化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢，故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加，此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后，即使再逐渐增加电压，但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时，则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化，并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的，但铜箔毛面棱线上的铜瘤，却是刻意超出极限之制作，而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明，后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层，由于沉积与堆积太快的作用下，将使得结晶粗糙不堪，形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层，常呈现灰白状或暗色之外观，故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的，而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层
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镀铜工艺目前生产上应用较多的有三个氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
处理方法:合理选择、使用光泽剂
2)阴极表面黏附着导电的粒
a.氯化物含量过多。当镀液中氯离子含量过多时，与Cu形成氯化亚铜沉淀，沉积在阴极表面上形成毛刺
b.镀液中铁离子含量过高，形成硫酸铁沉淀，在阴极表面上是镀层产生毛刺
c.镀液中含有锑和砷与铜共沉积产生毛刺
处理方法: a.连续循环过滤镀液，并保证过滤量(每小时2 ~ 5倍槽体积);
b.定期分析并及时调整镀液成分，使溶液具有良好的导电性能;
c.采用小电流电解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去锑和砷杂质
